Лазернае астуджэнне

З Вікіпедыі, свабоднай энцыклапедыі

Лазернае астуджэнне — адзін з метадаў астуджэння, у якіх атамныя і малекулярныя ўзоры астуджаюцца за кошт узаемадзеяння з адным або некалькімі палямі лазернага выпраменьвання. Часцей за ўсё пад лазерным астуджэннем маюць на ўвазе доплераўскае астуджэнне, бо яно з’яўляецца найбольш распаўсюджаным метадам лазернага астуджэння.

Метады лазернага астуджэння ўключаюць у сябе:

Доплераўскае астуджэнне[правіць | правіць зыходнік]

Працэс заснаваны на паглынанні атамамі фатонаў з наступным спантанным перавыпраменьваннем фатона з частатой, большай чым у паглынутага фатона. Такім чынам, выпраменены фатон мае большую энергію, чым паглынуты. Рознасць энергій гэтых фатонаў «запазычаецца» з энергіі цеплавога руху атама.

Сізіфава астуджэнне[правіць | правіць зыходнік]

Сізіфава астуджэнне ажыццяўляецца з дапамогай лазернага святла да ніжэйшых тэмператур, чым можна дасягнуць пры доплераўскім астуджэнні (~ 500 μK). Астуджэнне з’яўляецца вынікам узаемадзеяння атамаў з градыентам палярызацыі, створанай двума лазернымі пучкамі з артаганальнай лінейнай палярызацыяй. Атамы, якія ляцяць у кірунку светлавой хвалі ў выніку спантаннага пераходу з верхняга на ніжні ўзровень «адзетага» стану губляюць кінетычную энергію. У выніку чаго тэмпература атамаў зніжаецца на два парадкі ў параўнанні з тэмпературай, якую атрымліваюць доплераўскім астуджэннем (~ 10 μK)[1][2][3].

Астуджэнне метадам бакавой паласы[правіць | правіць зыходнік]

Антыстоксава няпругкае рассеянне святла[правіць | правіць зыходнік]

Выкарыстанне зееманаўскага запаволення[правіць | правіць зыходнік]

Заўвагі[правіць | правіць зыходнік]

  1. а б Филлипс У. Д. Лазерное охлаждение и пленение нейтральных атомов // УФН. 1999. т. 169, № 3. с. 305—322.
  2. Коэн-Тануджи К. Н. Управление атомами с помощью фотонов // УФН. 1999. т. 169, № 3, с. 292—304.
  3. Neuhauser, W. and Hohenstatt, M. and Toschek, P. and Dehmelt, H. Optical-sideband cooling of visible atom cloud confined in parabolic well // Phys. Rev. Lett. 1978. V. 41, № 4. P. 233—236